本文摘要：电子工程网讯10月7日，芯片代工厂台积电宣告选址南科台南园区修建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透露，台积电此次将投资大约200亿美元用作晶圆厂的建设，于2020年左右完工，这也将沦为全球首家3nm晶圆厂。 2016年末至2017年初，三星与台积电先后发售10nm制程工艺，大位占到手机芯片市场80%以上的市场份额。在这场角斗中，英特尔由于研发步伐略为较慢，错失了市场先机。 即使后来发售的10nm工艺近超强三星与台积电，但是对于整体市场来说，并没过于大影响。

电子工程网讯10月7日，芯片代工厂台积电宣告选址南科台南园区修建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透露，台积电此次将投资大约200亿美元用作晶圆厂的建设，于2020年左右完工，这也将沦为全球首家3nm晶圆厂。

2016年末至2017年初，三星与台积电先后发售10nm制程工艺，大位占到手机芯片市场80%以上的市场份额。在这场角斗中，英特尔由于研发步伐略为较慢，错失了市场先机。

即使后来发售的10nm工艺近超强三星与台积电，但是对于整体市场来说，并没过于大影响。台积电面对的局势台积电主要客户为苹果、高通、联发科、NVDIA以及华为海思等，3nm晶圆厂的建设对于其客户来说毫无疑问是众多喜讯，但对于竞争对手三星与英特尔来说将是极大的压力。目前三星以及英特尔都将重点放到7nm制程工艺上，却是未来一年谁再行发售7nm制程工艺谁之后可在市场中占有主导地位。

从台积电的这场大动作中我们不难看出，半导体芯片制程工艺之争，早已越发白热化，谁都不期望错失市场先机。2016年整体业绩表明，台积电的净利润率大约为35.3%，英特尔的净利润率大约为17.3%，联发科净利润率大约为8.7%，而众多芯片企业则期望三星重新加入竞争，以减少台积电代工的价格。

在三星进行强势反击后，台积电被迫减少代工成本，同时减缓制程工艺的研发，这也是台积电迫切建设3nm晶圆厂的原因之一。随着制程工艺的提高，其制程节点也更加相似物理无限大，工艺可玩性更加低。在与三星的长年肉搏之中，制程工艺的提高早已踏上单车道，这也是台积电如此较慢上马3nm圆晶厂的原因。（图片来源：台积电官网）台积电双首长制此前，张忠谋曾宣告，将于明年6月卸任，由魏哲家兼任总裁、刘德音兼任董事长，这种制度被外界戏称为“双首长制”，也被外界仍然指出这是张忠谋卸任前的“最后贡献”。

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